ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026505
公開番号（公開出願番号）：特開平6-243920
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は電気回路基板との高細密ピッチの接続においても熱圧着時に位置ずれが生じないので製品収率がよいし、位置ずれの生じた製品を接続し直す労力を大幅に削減することができるヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法の提供を目的とするものである。【構成】本発明のヒートシールコネクター1は、複数の接続用電極上にヒートシール接着剤6を備えた接続部を有するヒートシールコネクターにおいて、この接続部の接続用電極3の長さ方向端部に電極のない領域(仮固定領域)7を設けてなることを特徴とするものであり、このヒートシールコネクターと電極回路基板との接続方法は、このヒートシールコネクターの接続用電極に対応した厚さが5μm以上の接続パッドを有する電気回路基板の電極パッド部とこのヒートシールコネクターの接続用電極部とを相対向して載置し、この電極のない領域を熱圧着してこれらを仮固定したのち、この接続部を熱圧着することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

複数の接続用電極上にヒートシール接着剤を備えた接続部を有するヒートシールコネクターにおいて、この接続部の接続用電極長さ方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極のない領域を設けてなることを特徴とするヒートシールコネクター。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-163034
特開昭59-013511

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