電気回路実装体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237275
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】電源・接地インピーダンスを低くするとともに低コストを実現でき、高速・高周波動作が可能な電気回路実装体を提供する。【解決手段】電気回路素子が有する接続端子のうちのインピーダンスを下げる必要のある接続端子を、被実装部材に対向する素子面に設ける。インピーダンスを下げる必要のある接続端子に対応する被実装部材側の接続端子を、前記インピーダンスを下げる必要のある接続端子に対向して設ける。これら両接続端子を、電気回路素子や被接続部材が有する他の接続端子より大きく形成し、これらの大形状の接続端子どうしを導電性接着剤で電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

電気回路素子を被実装部材に実装してなる電気回路実装体であって、前記電気回路素子が有する接続端子のうちのインピーダンスを下げる必要のある接続端子を、前記被実装部材に対向する素子面に設け、前記インピーダンスを下げる必要のある接続端子に対応する被実装部材側の接続端子を、前記インピーダンスを下げる必要のある接続端子に対向して設け、これら両接続端子を、電気回路素子や被接続部材が有する他の接続端子より大きく形成し、これらの大形状の接続端子どうしを導電性接着剤で電気的に接続することを特徴とする電気回路実装体。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01R 12/04 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 J , H05K 3/32 B , H01L 21/92 602 J , H01L 23/12 L , H01R 9/09 D

Fターム (17件)：

5E077BB24 , 5E077BB31 , 5E077CC02 , 5E077CC26 , 5E077DD04 , 5E077JJ15 , 5E077JJ20 , 5E319AA03 , 5E319AC11 , 5E319BB11 , 5E336AA04 , 5E336CC32 , 5E336EE08 , 5E336GG11 , 5F044KK12 , 5F044LL07 , 5F044QQ06

前のページに戻る