特許
J-GLOBAL ID：200903034284011047

アレイ状接続型ICを搭載した多層基板の配線方法

発明者：
竹内 靖

竹内 靖 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109249
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303564
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 アレイ状接続型ICが搭載された多層基板での前記ICの誤動作を防ぐと共に、前記基板からの電磁波放射ノイズを低減することができる配線方法を提供する。【解決手段】 アレイ状接続型ICが搭載される面に、前記ICの接続電極(不図示)と対応する接続パッド2がグリッドアレイ状に配設されている。また、IC搭載面からこれと反対側面へと通じるスルーホール4がアレイ状の接続パッド2に対して千鳥状に、すなわち一つ置きで互い違いに接続配置される。スルーホール4が接続されていない残りの接続パッド3からは信号線3が前記ICのパッケージ外周側へと順次引き出される。スルーホール4は、前記ICの直下に当たる内層の銅箔からなるGND層及び電源層とはクリアランス6,8を設けて絶縁されている。
請求項（抜粋）：
多層基板に搭載されたアレイ状接続型ICからの信号線を、該アレイ状接続型ICの搭載面や該IC搭載面と反対側の面あるいは内層の信号線層を使って引き出して他の部品に接続する場合、前記ICの直下に当たる内層の電源層やグランド層が信号接続用のスルーホールで前記アレイ状接続型ICの周辺から分断されないようにしたことを特徴とする、アレイ状接続型ICを搭載した多層基板の配線方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 J
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
  • 集積回路用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294793   出願人：株式会社日立製作所
  • 集積回路用パツケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-195311   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • モジュール基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196273   出願人：富士通株式会社

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