特許

J-GLOBAL ID：200903034288616474

半導体装置及びそのリードフレーム

発明者： 木村 直 ,  遊佐 貴也
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-103800
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295971
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 樹脂を素子側又は放熱板側の何れか一方から注入してモールディング可能なリードフレームとそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 ヒートスプレッダとなる放熱板1の、素子搭載部外縁と相対するリード3内側先端とで形成される環状の離間部5の幅を0.5mm以上とし、該離間部に、離間部全面積の60%以内の面積の貫通孔6を設け、貫通孔6の最小幅を0.5mm以上とした。

請求項（抜粋）：

金属製の放熱板の中央部に半導体素子が熱伝導の良好な接合材を介して接合され、該放熱板の周縁に多数の金属製リードが絶縁性フィルムと接着剤を介して取付けられ、前記半導体素子と前記リードの内側先端部がボンディングワイヤで接続され、これら放熱板及び半導体素子を内包するように樹脂でモールディングされた半導体装置において、前記半導体素子の外縁と相対するリード内側先端とで形成される環状の離間部の幅が0.5mm以上とされ、該離間部に離間部全面積の60%以内の面積に相当する貫通孔が設けられ、かつ該貫通孔の最小幅が0.5mm以上とされてなる、半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-207645
  
• 特開平3-218658
  
• 特開平3-280453