上面ベークアンドクーリング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170758
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】ベークおよびクーリングの際における温度を厳密に管理するとともに、基板全体にわたる温度の均一性の保持、ならびに温度変化プロファイルを厳密に管理をすることのできるベークおよびクーリング装置の提供。【解決手段】ベークプレート、基板保持装置、該基板保持装置上に保持された基板とベークプレートとの間の距離の測定手段、および該基板保持装置上に保持された基板とベークプレートとの間の距離を均一にする手段を有する、ベーク装置。

請求項（抜粋）：

ベークプレート、基板保持装置、該基板保持装置上に保持された基板とベークプレートとの間の距離の測定手段、および該基板保持装置上に保持された基板とベークプレートとの間の距離を均一にする手段を有する、ベーク装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05C 9/14 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511

FI (4件)：

B05C 9/14 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511 , H01L 21/30 567

Fターム (17件)：

2H096AA25 , 2H096AA26 , 2H096AA28 , 2H096DA01 , 2H096FA01 , 2H096GB01 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042AA08 , 4F042BA03 , 4F042BA08 , 4F042BA19 , 4F042DB17 , 4F042DC01 , 5F046KA04 , 5F046KA07 , 5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置のアッシング方法とこれに使用するアッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-121734 出願人：三菱電機株式会社
熱処理装置及び熱処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-352996 出願人：東京エレクトロン株式会社
パターン形成方法および形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-175061 出願人：株式会社日立製作所

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