特許
J-GLOBAL ID:200903034291774366

ポリプロピレン系樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-022231
公開番号(公開出願番号):特開平8-193159
出願日: 1995年01月17日
公開日(公表日): 1996年07月30日
要約:
【要約】【目的】 剛性と耐衝撃性(特に低温衝撃強度)との物性バランスに優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。【構成】 主要成分として、下記(A)および(B)成分を下記組成割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。(A):下記特性?@および?Aを有するエチレン・プロピレンブロック共重合体95〜50重量%?@メルトインデックス(MI):1〜70g/10分?Aエチレン含量:25重量%以下(B):下記特性?@,?Aおよび?Bを有するエチレン・α-オレフィン(炭素数6〜20)及び/又は非共役ジエン共重合体5〜50重量%?@メルトインデックス(MI):0.05〜70g/10分?A最高融点(Tmmax):90°C以下?B25°Cにおけるヘキサン可溶成分:2.0重量%以下
請求項(抜粋):
主要成分として、下記(A)および(B)成分を下記組成割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。(A):下記特性?@および?Aを有するエチレン・プロピレンブロック共重合体95〜50重量%?@メルトインデックス(MI):1〜70g/10分?Aエチレン含量:25重量%以下(B):下記特性?@,?Aおよび?Bを有するエチレン・α-オレフィン(炭素数6〜20)及び/又は非共役ジエン共重合体5〜50重量%?@メルトインデックス(MI):0.05〜70g/10分?A最高融点(Tmmax):90°C以下?B25°Cにおけるヘキサン可溶成分:2.0重量%以下
IPC (3件):
C08L 53/00 LLY ,  C08L 23/08 LCN ,  C08L 23/16 LCY
引用特許:
出願人引用 (7件)
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