特許

J-GLOBAL ID：200903034293023635

電子部品及びその製造方法

発明者： 佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270342
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 製造工程が簡略化できるとともに,製造に際して環境汚染の問題のない電子部品とその製造方法とを提供する。【解決手段】 電子部品は,基板上1に,絶縁層2と導体パターン3とを積層して電子部品本体10を形成し,電子部品本体10の少なくとも側面の一部を覆うように外部電極を形成する。この外部電極は,導体層2に電気接続された下地電極5と,この下地電極を覆う表面電極とを備えている。この表面電極を,導電性樹脂を塗布形成した下地電極5上に無電解Niめっき膜6を形成し,さらに,無電解Niめっき膜6上に無電解Pdめっき膜7を形成することによって形成される。

請求項（抜粋）：

基板上に,絶縁層と導体パターンとを積層して電子部品本体を形成し,前記電子部品本体の少なくとも側面の一部を覆うように外部電極を形成した電子部品において,前記外部電極は,前記導体パターンに電気接続された下地電極と,前記下地電極を覆う表面電極とを備え,前記表面電極は,無電解Niめっき膜と,前記無電解Niめっき膜上に形成された貴金属膜とを備えていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  C23C 18/16 ,  H01F 17/00

FI (3件)：

H01F 15/10 C ,  C23C 18/16 Z ,  H01F 17/00 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-289231
  
• 特開平1-289231
  
• 特公平5-063928