特許
J-GLOBAL ID：200903034294180297
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-241966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082672
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は放熱構造を有する半導体装置に関し、容易に製造可能であり、放熱効果を高くすることを目的とする。【構成】 チップ4の表面及びステージ3の裏面方向の少なくとも何れか一方のうち、例えばチップ4の表面方向に放熱ブロック6をパッケージ表面と同一表面で表出させて設ける。この場合、樹脂モールド時に上金型に形成された吸着孔により該放熱ブロック6を吸着固定してモールドを行う。
請求項（抜粋）：
リードフレーム(2)のステージ(3)上にチップ(4)が搭載され、該リードフレーム(2)との接続後、樹脂モールドされる半導体装置において、前記チップ(4)の表面方向及び前記ステージ(3)の裏面方向の少なくとも何れか一方に、前記樹脂モールドされたパッケージの表面に表出する所定数の放熱ブロック(6,6a,6b,16)を設けることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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