特許
J-GLOBAL ID:200903034296178303
有機銅錯体
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-159331
公開番号(公開出願番号):特開2001-335530
出願日: 2000年05月30日
公開日(公表日): 2001年12月04日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、30°C以下の融点を有し、且つ気化時の熱安定性にも優れ、CVD法による銅薄膜形成に適した有機銅錯体の提供を目的とする。【解決手段】 一般式(I)で表される有機銅錯体(式中R1、R2は炭素原子数1〜8のアルキル基または炭素原子数1〜8のパーフルオロアルキル基、R3は、H、F原子あるいは炭素原子数1〜8のパーフルオロアルキル基、R4〜R7は、少なくともそのうちの一つが、炭素原子数2〜8のアルケニル基で、その他がH原子あるいは、炭素原子数1〜8のアルキル基を表す)が上記課題の解決された有機銅錯体となることを見出した。
請求項(抜粋):
下記一般式(I)【化1】で表される有機銅錯体(式中R1、R2は炭素原子数1〜8のアルキル基または炭素原子数1〜8のパーフルオロアルキル基、R3は、H、F原子あるいは炭素原子数1〜8のパーフルオロアルキル基、R4〜R7は、少なくともそのうちの一つが、炭素原子数2〜8のアルケニル基で、その他がH原子あるいは、炭素原子数1〜8のアルキル基を表す。)。
IPC (3件):
C07C 49/24
, C23C 16/18
, C07F 1/08
FI (3件):
C07C 49/24
, C23C 16/18
, C07F 1/08 B
Fターム (12件):
4H006AA01
, 4H006AB80
, 4H006AB99
, 4H048AA01
, 4H048AB78
, 4H048AB80
, 4H048VA11
, 4H048VA22
, 4H048VA56
, 4H048VB10
, 4K030AA11
, 4K030BA01
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