特許
J-GLOBAL ID：200903034299965667
高密度実装
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143899
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007238
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【構成】 平行に配されコネクタにより接続された2枚の回路基板の高密度実装に於て、基板上に逆差し防止構造を持たない雄雌のコネクタ及びコネクタが逆差しされた時に干渉し誤挿入を防ぐ位置に電子部品を設けた。【効果】 本発明によれば、逆差し防止構造を持たない安価な超小型のコネクタを用いることが可能であり、簡単な構造により平行に配される2枚の基板の誤接続を防止できる。また、2枚の平行に配される基板の組立性が容易であると共に接続後の信頼性も供給するものである。尚且つ、2枚の基板上の電子部品を高さ的にみて交差するように配することにより、面積的だけでなく体積的にもより一層の回路基板の高密度実装を供給することができる。
請求項（抜粋）：
小型情報機器の内部に取り付けられる、平行に配されコネクタにより接続された2枚の回路基板の高密度実装に於て、基板間接続用の逆差し防止構造を有さない雄雌コネクタが各々の基板に実装され、雌の1番ピンと雌の1番ピンとが正常に接続されない方向で2枚の基板の接続を実施すると基板上に実装された電子部品同士が干渉し接続されず、正常位置で接続を実施すれば電子部品同士干渉することなく接続できるようにコネクタと電子部品を配置したことを特徴とする高密度実装。
IPC (2件)：
H05K 1/14
, H01R 23/68 303
