特許
J-GLOBAL ID：200903034307166329
配線基板装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-203362
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058451
出願日： 1993年08月17日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル配線基板を硬質配線基板の接地パターンに接着することであっても、接着剤の熱圧着時の低下を回避しフレキシブル配線基板を確実に接着固定することのできる配線基板装置を得る。【構成】 硬質配線基板1にフレキシブル配線基板6を半田付けする際に、補強手段として熱可塑性接着剤7を用いて接地パターン5に接着を行う配線基板装置で、熱可塑性接着剤7が占有する接地パターン5をその占有部分外に延長される境界部分のパターン幅を幅狭の接地パターン8に形成して接着剤7の圧着熱が低下しないようにした。
請求項（抜粋）：
硬質配線基板にフレキシブル配線基板を半田付けする際に、補強手段として熱可塑性接着剤を用いて上記両基板の接着を行う配線基板装置において、上記接着剤が占有する上記硬質配線基板の銅箔パターンが該占有部分外に延長される境界部分のパターン幅を熱伝導率が低下するように幅狭に形成したことを特徴とする配線基板装置。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, C09J 5/06 JGV
, C09J167/00 JFQ
