特許
J-GLOBAL ID：200903034309973981
TAB式半導体装置のリードフレームへの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200722
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047837
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 キャリアフィルムに接続した半導体素子をリードフレームに実装することにより、狭ピッチ、多リードのTAB式半導体装置が得られる。【構成】 リードフレーム2にバンプ13cとの対応する位置にプレス等により、穴部2cを設けることによりリードフレーム2とバンプ13cとの位置合わせを容易にして接合することができる。また、バンプ13c及びリードフレーム2の表面を錫又は錫と鉛の合金でメッキにして、この穴部2cにバンプ13cを位置合わせをして両者を接合すると熱圧着に際して、バンプ13cの周囲にフィレット9が形成されるので、両者の接合強度を更に増すことができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極に絶縁性フィルムに形成した回路パターンのインナーリードをそれぞれ接続して外形切断したTAB式半導体装置と、多数のリードを有するリードフレームとからなり、前記TAB式半導体装置の回路パターンのアウターリードにバンプを形成すると共に、前記リードフレームのリードの前記バンプと対応する位置に穴部を形成すると共に、前記リードフレームのリードの穴部にメッキをして、それぞれ接続して樹脂で封止したことを特徴とするTAB式半導体装置のリードフレームへの実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
