特許

J-GLOBAL ID：200903034312481895

半導体チップのピックアップ装置

発明者： 金鋪 正明 ,  松村 聡 ,  滝沢 亨 ,  小島 伸弘
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096812
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293537
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 集積回路が構成されている半導体チップの上面を吸着又はハンドリングすることなく、下面をエアーピンセットで吸着すること。【構成】 半導体ウェハーをフィルムに貼付し、半導体ウェハーをスクライブラインに沿ってカットして半導体チップごとに分離した後に半導体チップ毎に搬送する半導体チップのピックアップ装置において、半導体チップごとに分離した後に、フィルムを剥がせた隙間から、半導体チップの下面からエアー吸着するピックアップ手段を挿入吸着することを特徴とする。また、粘着テープのフィルムを伸長させた後、半導体ウェハーを固定し、半導体ウェハー周辺部の不要部分とフィルムを挟み込んで引き下げ、半導体チップの下面を少なくとも部分的に露出させて半導体チップの下面を吸着し、ピックアップ手段にて半導体チップをピックアップすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハーをフィルムに貼付し、前記半導体ウェハーをスクライブラインに沿ってカットして半導体チップごとに分離した後に前記半導体チップ毎に搬送する半導体チップのピックアップ装置において、前記半導体チップごとに分離した後に、前記フィルムを剥がせた隙間から、前記半導体チップの下面からエアー吸着するピックアップ手段を挿入吸着することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/78 Y ,  H01L 21/78 P