電磁干渉抑制体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：池田憲保 , 山本格介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124139
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310952
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】ボイド率が低下した高充填の電磁干渉抑制体を得ること。【解決手段】軟磁性粉末を充填材の一部あるいは全量として結合剤に分散させて構成される電磁干渉抑制体において、軟磁性粉末にSi元素を含む表面処理剤を用いて表面処理を施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

軟磁性粉末を電磁干渉抑制体の構成材としての充填材の一部あるいは全量として結合剤に分散させて構成される電磁干渉抑制体において、前記軟磁性粉末にSi元素を含む表面処理剤を用いて表面処理が施されていることを特徴とする電磁干渉抑制体。

IPC (4件)：

H01F1/26 , C09K3/00 , H01F1/00 , H05K9/00

FI (4件)：

H01F1/26 , C09K3/00 R , H05K9/00 M , H01F1/00 C

Fターム (9件)：

5E040AA11 , 5E040BB04 , 5E040BC05 , 5E040CA13 , 5E041AA04 , 5E041BB03 , 5E041CA06 , 5E321BB51 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

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