特許

J-GLOBAL ID：200903034320376480

電子部品実装基板及びその製造方法

発明者： 岩下 斌 ,  牧野 晴彦 ,  草野 英俊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252301
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 電子部品に接続される回路電極パターンの表皮効果を均一にできるようにすると共に、超高周波回路に対応できるようにする。【解決手段】 絶縁性の担持部材22と、この担持部材22に担持された所定の回路電極パターン13と、この回路電極パターン13に実装された半導体チップ11と、この半導体チップ11に接続された端子電極15A,15Bとを備え、回路電極パターン13はメッキ及びエッチング可能な導電性の基材に選択的に形成された非メッキ部材をマスクにしてその基材に導電部材をメッキした後、その基材を選択エッチング除去して形成されたものである。この構成によって、銅箔をエッチングして形成された配線パターンに比べて所定の厚みでサイドエッジが垂直に切り立った回路電極パターン構造を採ることができ、当該回路電極パターン13の表皮効果を均一にすることができる。従って、高周波特性に優れた電子部品実装基板100を提供することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも、絶縁性の担持部材と、前記担持部材に担持された所定の回路電極パターンと、前記回路電極パターンに実装された電子部品と、前記電子部品に接続された端子電極とを備え、前記回路電極パターンは、メッキ及びエッチング可能な導電性の基材に選択的に形成された非メッキ部材をマスクにして該基材に導電部材をメッキした後、該基材を選択エッチング除去して形成されたものであることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (5件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/14 M