特許

J-GLOBAL ID：200903034325314319

半田ワイヤーによるワイヤーボンディング方法及びその装置

発明者： 高橋 浩之 ,  藤野 紳一 ,  阪元 和弘 ,  平野 朋靖
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026800
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244233
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半田ワイヤーを使用してのワイヤーボンディングを、ボールツーボール式のワイヤーボンディング方式によって行うことができるようにする。【構成】 リードフレーム10等のワークの上方に配設したキャピラリーツール22の部分に、酸化抑制ガス又は酸化還元性ガスが下から上向きに流れるガス流15aを形成し、このガス流15aの中において、前記キャピラリーツールにてこれに挿通した半田ワイヤー21下端のボール部21aを前記ワークの第1ボンディング部に対してボンディングする工程と、前記半田ワイヤー21のうち前記キャピラリーツール22の下端から突出する部分をこれに水素ガスの燃焼トーチ24等の加熱用溶融手段を近付けることで溶断すると共に溶断した半田ワイヤー片21′の先端にボール部21bを形成して、前記ワークの第2ボンディング部に対してボンディングする。

請求項（抜粋）：

リードフレーム等のワークの上方に、半田ワイヤーを挿通したキャピラリーツールを配設する一方、このキャピラリーツールの部分に、不活性ガス又は酸化還元性ガスが下から上向きに流れるガス流を形成し、このガス流の中において、少なくとも、前記キャピラリーツールの上下動でこれに挿通した半田ワイヤーの下端におけるボール部を前記ワークにおける第1ボンディング部に対してボンディングする工程と、前記半田ワイヤーのうち前記キャピラリーツールの下端から突出する部分をこれに加熱溶融手段を近付けることで溶断すると共に溶断した半田ワイヤー片の先端にボール部を形成する工程と、前記加熱溶融手段を前記半田ワイヤーから離れ移動することで前記キャピラリーツールに挿通した半田ワイヤーの下端にボール部を形成する工程とを行い、次いで、前記半田ワイヤー片の先端のボール部を、前記ワークにおける第2ボンディング部に対してボンディングすることを特徴とする半田ワイヤーによるワイヤーボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-035545
  
• 特開昭60-152061
  
• 特開昭61-253824
  
• 特開平2-021628
  
• 特開平4-237139