特許

J-GLOBAL ID：200903034325975455

電極基板の製造方法および電極基板を用いた表示素子

発明者： 秦泉寺 哲 ,  松川 秀樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086619
公開番号（公開出願番号）：特開平9-281473
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 タブ接続の端子電極部の耐湿中の信頼性を向上し、表示品位の向上を図る。【解決手段】 まず、透明基板1上に銀薄膜3を挟んだITO薄膜2からなる多層構造の透明導電薄膜を形成し(a)、次に前記多層構造の透明導電薄膜を所定のパターンでかつ銀薄膜3の層まで選択的にエッチングし(b)、さらに前記選択的にエッチングした透明導電薄膜を所定の電極パターンに加工する(c)。

請求項（抜粋）：

透明基板上に金属薄膜を挟んだ多層構造の透明導電薄膜を形成する工程と、前記多層構造の透明導電薄膜を所定のパターンでかつ金属薄膜層まで選択的にエッチングする工程と、前記選択的にエッチングした透明導電薄膜を所定の電極パターンに加工する工程とを有することを特徴とする電極基板の製造方法。

IPC (2件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 505

FI (2件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 505