特許
J-GLOBAL ID：200903034333113160
リード線及びリード線の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203951
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】回路部品から導出した微細なリード線を回路基板上の接続部に容易かつ高い信頼性をもつて接続する。【構成】リード線20の先端部を他の部分よりも重く形成するようにしたことにより、リード線20は先端部の自重により先端部が下がるようにして撓む。従つてリード線20の先端部と回路基板との間に所望の初期密着度を確保することができる。この状態でリード線20及び又は回路基板を加熱すれば、加圧を必要としない、高信頼性の接続が可能となる。
請求項（抜粋）：
回路部品から導出され、上記回路部品と所定の回路基板とを電気的に接続する可撓性のリード線において、先端部を他の部分よりも重く形成したことを特徴とするリード線。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H05K 1/11
