特許
J-GLOBAL ID：200903034338110402
円形基板の切欠部検出方法とその機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012886
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216209
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、例えばGaAs化合物半導体を使用して製造する例えば半導体レーザーやLEDを製造するような場合にも、精度的に十分な新規な円形基板の切欠部検出方法の開発をその課題とする。【解決手段】 結晶方向検出用の切欠部(2)が外周縁に形成されている円形基板(1)の外周部をセンシングしつつ回転させ、前記切欠部(2)の始端(B)と終端(F)とを検出する事を特徴とする。
請求項（抜粋）：
結晶方向検出用の切欠部が外周縁に形成されている円形基板の外周部を微小領域センサにてセンシングしつつ円形基板の中心を回転中心として円形基板を回転させ、前記切欠部の始端と終端とを検出する事を特徴とする円形基板の切欠部検出方法。
FI (3件)：
H01L 21/66 L
, H01L 21/66 C
, H01L 21/66 P
4M106AA01
, 4M106BA04
, 4M106BA08
, 4M106BA11
, 4M106CA50
, 4M106DH03
, 4M106DH12
, 4M106DH13
, 4M106DH31
, 4M106DH32
, 4M106DJ06
, 4M106DJ07
