特許

J-GLOBAL ID：200903034341349688

電子部品用リード鋼線及びその製造方法

発明者： 佐藤 誠宏 ,  田井中 一郎
出願人/特許権者： 協和電線株式会社
代理人 (1件)： 神崎 彰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235086
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 安価な鋼線に安価な溶融めっきを施し、そのめっき後に長時間経過しても半田付け性が良好で膜厚が均一である。【構成】 鋼素線を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄とを行ない、さらに該鋼素線を陰極としてアルカリ電解脱脂洗浄した後に酸浸漬で洗浄してから、電気めっき法で鋼素線に厚さ0.5〜3μmの下地錫又は半田めっき層を直接形成し、ついで溶融めっき法で厚さ1〜30μmの錫又は半田めっき層を形成する。

請求項（抜粋）：

電気めっき法で鋼素線に厚さ0.5〜3μmの下地錫又は半田めっき層を直接形成し、ついで溶融めっき法で厚さ1〜30μmの錫又は半田めっき層を形成している電子部品用リード鋼線。

IPC (10件)：

C25D 5/10 ,  C23C 2/08 ,  C23C 2/10 ,  C23C 2/38 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/50 ,  C23C 28/02 ,  H01B 5/02 ,  H01B 13/00 501 ,  H01G 1/14