特許

J-GLOBAL ID：200903034342170789

低誘電率フレキシブル配線基板

発明者： 村上 吉昭 ,  柴垣 和芳
出願人/特許権者： 新興化学工業株式会社 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224470
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046012
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、低誘電率フレキシブル配線基板において、特定の接着剤層を用いることにより、特に反りが極めて少ない上、高周波でデータを高速、大量に、しかも高密度伝送が可能であり、誘電損失が極めて少ない低誘電率フレキシブル配線基板を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層で接着した低誘電率フレキシブル配線基板において、前記絶縁フィルムが周波数1MHzで誘電率3以下、誘電正接0.002以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数7×10-5/°C〜30×10-5/°C、引張弾性率30〜300kgf/mm2のものであることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層で接着した低誘電率フレキシブル配線基板において、前記絶縁フィルムが周波数1MHzで誘電率3以下、誘電正接0.002以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数7×10-5/°C〜30×10-5/°C、引張弾性率30〜300kgf/mm2のものであることを特徴とする低誘電率フレキシブル配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/03 610 J