特許
J-GLOBAL ID：200903034347790203
半導体集積回路およびその形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078431
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291250
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】ICチップの積層化による積層型マルチ・チップ・モジュールにおいて、システム設計を容易化する。【構成】同一位置に同一属性のパッド32がそれぞれ形成され、このパッド32上にチップ間接続電極である縦配線31を形成した複数の半導体集積回路チップ1,2,3を、同一属性のパッドどうしをチップ間接続電極を介して接続することにより積層する。
請求項（抜粋）：
同一位置に同一属性のパッドがそれぞれ形成されこのパッドにチップ間接続電極を形成した複数の半導体集積回路チップを、前記同一属性のパッドどうしを前記チップ間接続電極を介して接続することにより積層して積層型マルチ・チップ・モジュール構成したことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
