特許
J-GLOBAL ID：200903034353243796
電磁シールド構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
早崎 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160640
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335870
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】ハウジングを構成する表ケース(41)と裏ケース(43)のシールド機能部品を電気的に導通させるためのコンタクトピース(63)を、曲げ加工せずに成形し、ケース(41、43)内の薄肉のリブ(57、59)に取り付け可能とする。【解決手段】高周波発振回路を取り囲むようにして裏ケース(43)の内面(55)及び仕切壁(59)などに金属シールド層を付着し、この仕切壁(59)の頂面から凹設した溝(61)にコンタクトピース(63)を保持させる。このコンタクトピース(63)は、導電性板材を打ち抜いて形成し、打ち抜き方向と直交する方向に接触部(75)を撓ませて、相手側のケースのシールド機能部品(53)に弾性接触させる。コンタクトピース(63)は、打ち抜くだけで成形でき、その板厚とほぼ同幅の溝(61)に取り付けることができるので、薄いリブ(57、59)の肉厚部内に取り付けることができる。
請求項（抜粋）：
電子機器の内部に配置され高周波発振回路を取り囲むようにして、電子機器のハウジングを構成する表ケース(41)と裏ケース(43)の各内面がシールド機能部分を有し、この両シールド機能部分をバネ性を伴う接触によって電気的に導通させるための電磁シールド構造であって、頂面からコンタクト取り付け溝(61)が凹設され、前記表ケース(41)または裏ケース(43)の周囲壁または仕切壁を構成するリブと、コンタクト取り付け溝(61)の内面とコンタクト取り付け溝(61)が形成された表ケース(41)又は裏ケース(43)の内面に付着され、互いの付着部分が電気接続する金属シールド層と、導電性板材を打ち抜いて形成されるコンタクトピース(63)と、コンタクトピース(63)の一部として形成され、前記リブの肉厚部内でコンタクト取り付け溝(61)内に圧入される保持部(67)と、この保持部(67)と連続して同一面内に形成され、導電性板材の打ち抜き方向と直交する方向に撓んでバネ性を発揮し、相手側の裏ケース(43)または表ケース(41)のシールド機能部分に弾性接触する接触部(75)と、を有することを特徴とする電磁シールド構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H01R 4/48 C
