特許
J-GLOBAL ID：200903034357156375
セラミックパッケージ型圧電素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205820
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054531
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの封止に使われている導電性の有機系接着剤は加熱されると一定量のガスが発生するので圧電素子の信頼性が低かった。【解決手段】 ガラス粉末と導電性粒子とを主成分とする導電性接着剤53によりセラミックパッケ-ジ50に圧電素子片56が固着されたセラミックパッケ-ジ型圧電素子を提供する。
請求項（抜粋）：
ガラス粉末と導電性粒子とを主成分とする導電性接着剤によりセラミックパッケ-ジに圧電素子片が固着されたセラミックパッケ-ジ型圧電素子。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, C03C 8/24
, H01L 41/09
, H03H 9/02
H01L 21/52 E
, C03C 8/24
, H03H 9/02 A
, H01L 41/08 C
