特許
J-GLOBAL ID：200903034357879261
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206565
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029487
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 モールドパッケージの接続用外部リード部である足を無くすことにより足曲がり等の不良を防ぎ、取り扱いを容易にし、さらに実装密度を向上させる。【構成】 半導体集積回路装置のモールドパッケージにおいて、内部のICチップ15と電気的に接続されたリード電極2の一部を露出させるようにモールドパッケージ本体1に外部接続用穴3を設け、プリント基板等と接続する場合は、プリント基板の凸型電極を外部接続用穴3に通してリード電極2との接続を行う。
請求項（抜粋）：
モールドパッケージ本体内にICチップ及びリード電極を有する半導体集積回路装置であって、前記リード電極は、ICチップの電極にボンディングワイヤーを介して電気的に接続されたものであり、前記モールドパッケージ本体は、前記リード電極を外部に露出させる外部接続用穴を有するものであることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/04
, H01L 23/28
