特許

J-GLOBAL ID：200903034370840943

多層配線基板

発明者： 宮治 新一郎 ,  喜田 健次 ,  上田 智昭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045764
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】耐熱性、熱寸法安定性、高周波特性、吸湿特性等が高次元でバランスし、かつ接着力、導体抵抗に優れ、小型(薄肉化)、高多層化(高密度化)、信号の高速処理化、高周波対応に適した多層配線基板を提供する。【構成】繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートとp-フェニレンスルフィド単位以外の少なくとも1種以上の共重合単位を含有する共重合ポリフェニレンスルフィドからなる樹脂組成物(C)層からなる積層体のC層の表面に電気回路を設けた積層体配線基板と、ポリ-p-フェニレンスルフィドフィルムとCの積層フィルムのC層表面に電気回路を設けたフィルム配線基板とを有する多層配線基板である。

請求項（抜粋）：

繊維シート(A)にポリ-p-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートとp-フェニレンスルフィド単位以外の少なくとも1種以上の共重合単位を含有する共重合ポリフェニレンスルフィドの樹脂組成物(C)層からなる積層体のC層の表面に電気回路を設けた積層体配線基板と、ポリ-p-フェニレンスルフィドフィルムとCの積層フィルムのC層表面に電気回路を設けたフィルム配線基板とを有する多層配線基板であって、積層体配線基板とフィルム配線基板が少なくとも各1層以上C層を介して積層されてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  H05K 1/03