パルスヒート電源

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131567
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330050
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】ヒータチップの振動を小さくし、制御の応答速度を速くする。【構成】トランジスタ3a〜3dは、整流回路1及びコンデンサ2にて得られた直流電圧をオン/オフして交流電圧に変換する。この交流がトランス4を介してヒータチップ5に供給される。チップ5の温度は熱電対6によって電圧に変換され、スイッチ8からは設定温度に応じた電圧Vsが出力される。PWM制御回路9は、電圧Vs及び増幅器7の出力電圧Vfに基づき、トランジスタ3a〜3dがオン/オフする時間をチップ5の温度が設定温度になるように制御する。こうして、チップ5に流す電流の周波数を高くすることができるため、チップ5の振動を抑えることができ、制御の応答速度を速くできる。

請求項（抜粋）：

トランスの2次側に接続されたパルスヒート式リフロソルダリング装置のヒータチップに電流を供給するパルスヒート電源において、入力交流電圧を直流電圧に整流する整流平滑回路と、この整流平滑回路で得られた直流電圧をスイッチングして前記トランスの1次側に供給する電流をオン/オフするスイッチング素子と、ヒータチップに取り付けられた熱電対の出力電圧を増幅する増幅器と、ヒータチップの設定温度に応じた電圧を出力する温度設定スイッチと、前記増幅器及び温度設定スイッチの出力に基づき、スイッチング素子のオン/オフする時間をヒータチップの温度が設定温度になるように制御するPWM制御回路とを有することを特徴とするパルスヒート電源。

IPC (2件)：

H05B 3/00 310 , H02M 7/48

FI (2件)：

H05B 3/00 310 , H02M 7/48 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

リフロボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-170650 出願人：富士通株式会社
特開平3-129412
特開昭63-063568

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