特許

J-GLOBAL ID：200903034375834887

ポリオルガノシルセスキオキサン及びその製造方法

発明者： 松井 二三雄 ,  南波 洋一 ,  金子 信行
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-125187
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：

【要約】【目的】 超高分子量を有し、加熱硬化を行わなくとも強靱性、硬度、耐熱性に富むコーティング被膜等が得られるポリオルガノシルセスキオキサンおよびその製造方法を提供する。【構成】 一般式(I)で示され、全側鎖R1 の50〜100モル%がメチル基であり、残部が炭素原子数2〜3のアルキル基か置換または非置換フェニル基であり、数平均分子量が10万以上であり、R2 が炭素原子数1〜3のアルキル基または水素原子であるポリオルガノシルセスキオキサンおよびトリアルコキシシランまたはトリクロロシランの初期加水分解縮合物を原料とし、有機溶剤中濃度0.5〜30%の濃度でアルカリを触媒として60〜140°Cに加熱して縮合を行う製法。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(I)で構造が示されるポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、全側鎖R1 の50〜100モル%がメチル基であり、残部が炭素原子数2ないし3個のアルキル基か置換または非置換フェニル基であり、R2 が炭素原子数1ないし3個のアルキル基または水素原子であり、nが整数であり、数平均分子量が100,000以上であることを特徴とするポリオルガノシルセスキオキサン。【化1】

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-013632
  
• 特開平3-020331
  
• 特開昭56-049540
  
• 特開昭61-108628