特許
J-GLOBAL ID:200903034378459114
バンプ付基板
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-290141
公開番号(公開出願番号):特開平6-140532
出願日: 1992年10月28日
公開日(公表日): 1994年05月20日
要約:
【要約】【目的】 バンプにクラックの発生がなく信頼性が高く、かつバンプの高さを自由に調整することができるバンプ付基板を提供する。【構成】 基板1の表面上に外部取付用突起としてのバンプ5を形成したバンプ付基板において、前記バンプ5が、非導電性部材3、12とこの非導電性部材3、12とは別体の導電性部材4、11との複合構造を有する。
請求項(抜粋):
基板表面上に外部取付用突起としてのバンプを形成したバンプ付基板において、前記バンプが、非導電性部材とこの非導電性部材とは別体の導電性部材との複合構造を有することを特徴とするバンプ付基板。
IPC (5件):
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H05K 3/34
, H05K 3/24
FI (2件):
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 C
引用特許:
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