半導体パッケ-ジ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265115
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124966
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】小型、薄型、高密度化が可能で、高信頼性のパッケ-ジを提供する。【構成】アルミナ又は窒化アルミニウムから構成される基板1の一面側には複数の電極2が形成される。各電極2は、基板の周辺部に配置される。各電極2上には、Au(金)から構成される突起電極3が形成される。半導体チップ4の電極(パッド)と基板1の突起電極3は、金属の固相拡散により互いに結合される。固相拡散の条件は、半導体チップ4の電極と基板1の突起電極3の間にボイドが生じない程度に設定される。基板1と半導体チップ4の間には、樹脂が充填される。

請求項（抜粋）：

配線回路を備える基板と、前記基板の一面側に設けられる電極と、前記電極上に形成される突起電極と、パッドを有し、前記パッドが前記突起電極に接触するように前記基板の一面側に搭載される半導体チップと、前記基板の他面側に形成される外部接続用端子と、前記基板と前記半導体チップの間に充填される樹脂とを具備したことを特徴とする半導体パッケ-ジ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-184352
特開昭63-108734
特開平2-133937

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