特許
J-GLOBAL ID：200903034378679602
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-085687
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041574
出願日： 1991年01月25日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【構成】 金属板、特にエッチングしやすい金属層を有する金属板に、エッチングにより回路用凸部を形成し、これを金型内にセットし樹脂による成形体を成形し、成形体から前記金属板を剥離し、金属板から転写された凹部を有する成形体を得、この凹部に導電材からなる回路を形成する。【効果】 回路表面が基板面と同一ないし凹んだ回路を容易に得ることができ、回路の厚みが均一である。
請求項（抜粋）：
表面に金属層を有する平板に所望の厚さの回路用凸部を金属層をエッチングすることにより形成する工程(A)、この平板を金型内に装着し、金型内に溶融樹脂を圧入して被転写体を成形する工程(B)、平板から成形体を剥離することにより平板の回路用凸部を転写し、回路部分が凹んだ被転写体を作る工程(C)及びその凹部に導電ペーストの埋込み等により導電回路を形成する工程(D)からなることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10
, B29C 41/38
, H05K 3/00
