特許

J-GLOBAL ID：200903034382185991

プリント配線板およびそのランド配置構造

発明者： 長谷川 淳
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113314
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307920
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 表面実装部品をプリント配線板に固定する強度を低下させることなく、プリント配線板からはんだボールが外れることによる電気的な短絡を防止でき、しかも発生したはんだボールを取り除く作業工数や設備が不要となり、電子機器のコストの上昇を抑えることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板の表面には、表面実装部品およびはんだポール対策用ランドが設けられている。はんだボール対策用ランドは矩形をしており、表面実装部品が接続される1組の接続用ランドの両側にそれぞれ2つ設けられている。リフロー工法によりはんだ付けを行う際、加熱時、クリームはんだのままであるいは溶融した状態で接続用ランドから流れ出たはんだは、はんだボール対策用ランドに引き寄せられる形で捕獲された後、冷却されてランドの上に固定される。

請求項（抜粋）：

はんだによって表面実装部品が接続される接続用ランドが形成されたプリント配線板において、前記接続用ランドの周辺に、該接続用ランドから溶融時に流れ出たはんだを捕獲しておくはんだボール対策用ランドを設けたことを特徴とするプリント配線板。