特許
J-GLOBAL ID：200903034386817640

半導体装置およびその製造方法

発明者：
藤井 哲夫

藤井 哲夫 について

, 
杉浦 和彦

杉浦 和彦 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-257840
公開番号（公開出願番号）：特開2008-229833
出願日： 2007年10月01日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁分離された複数個のベース半導体領域Bsが表層部に形成されてなるベース基板B1と、ベース基板B1に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板C1であって、当該キャップ基板C1を貫通する絶縁分離トレンチ31により、複数個のキャップ導電領域Ceが形成されてなるキャップ基板とを有してなり、ベース基板B1における所定領域R1とキャップ基板C1における凹部32とで構成される空間23,32が密封されると共に、所定のキャップ導電領域Ce1,Ce2が、所定のベース半導体領域Bs1,Bs2に電気的に接続されてなる半導体装置100とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体からなるベース基板であって、絶縁分離された複数個のベース半導体領域が表層部に形成されてなるベース基板と、 前記ベース基板に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板であって、当該キャップ基板を貫通する絶縁分離トレンチにより、複数個のキャップ導電領域が形成されてなるキャップ基板とを有してなり、 前記キャップ基板が、前記ベース基板の表層部における所定領域に対向して貼り合わされて、前記所定領域とキャップ基板とで構成される空間が、密封されると共に、 所定の前記キャップ導電領域が、所定の前記ベース半導体領域に電気的に接続されてなる、引き出し導電領域として機能することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
B81B 3/00 ,  B81C 3/00
FI (2件)：
B81B3/00 ,  B81C3/00
Fターム (17件)：
3C081AA11 ,  3C081BA22 ,  3C081BA30 ,  3C081BA32 ,  3C081BA42 ,  3C081BA71 ,  3C081CA03 ,  3C081CA05 ,  3C081CA14 ,  3C081CA32 ,  3C081DA04 ,  3C081DA22 ,  3C081DA25 ,  3C081DA30 ,  3C081EA02 ,  3C081EA04 ,  3C081EA22
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 慣性力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-124795   出願人：三菱電機株式会社
  • 米国特許第6,936,491号明細書
審査官引用 (4件)
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