特許

J-GLOBAL ID：200903034408051000

電子部品の放熱装置

発明者： 新開 正基
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 及川 泰嘉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-195915
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039911
出願日： 2002年07月04日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】配線の損傷を防止すると共に既存の部品の兼用により発熱素子からの発熱を効率よく且つ効果的に放熱する電子部品の放熱装置を提供することにある。【解決手段】電子部品の放熱装置において、放熱用金属柱22と、前記放熱用金属柱22上に搭載した半導体素子と、前記半導体素子用のリード端子24、24’とを樹脂モールドした半導体素子パッケージ26がビアホール21を備えた配線基板の1側面に該ビアホール21と接して設けられ、前記配線基板の他側面に金属ケース10を実装し、前記配線基板の他側面に前記ビアホール21と接して前記金属ケース10の平坦部12を半田接続して設けたこと。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱用金属柱と、前記放熱用金属柱上に搭載した半導体素子と、前記半導体素子用のリード端子とを樹脂モールドした半導体素子パッケージがビアホールを備えた配線基板の1側面に前記ビアホールと接して設けられ、前記配線基板の他側面に金属ケースを実装し、前記配線基板の他側面に前記ビアホールと接して前記金属ケースの平坦部を半田接続して設けたことを特徴とする電子部品の放熱装置。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  H05K7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  H05K7/20 E

Fターム (10件)：

5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BC31 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01