特許
J-GLOBAL ID：200903034410157141
プリント回路基板とフィルム回路基板およびそれらの製造方法、ならびにプリント回路基板とフィルム回路基板用中間物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤田 邦彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051865
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273448
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】実用上信頼性が高いプリント回路基板とフィルム回路基板を相対的に少ない加工ステップで製造する。【構成】坑プラズマエッチング特性を有する導電物質層1、3で両面が被覆されたプラズマエッチング適用可能な絶縁物質層2を出発材料とする。第一の工程において、前記導電物質層1、3の内部に形成された開口部7、7'と一致する開口部8、8'を、プラズマエッチングにより前記絶縁物質層2の内部に形成する。すると、プラズマバックエッチングにより前記開口部7、7'に突出したエッジ9、9'が形成される。その結果、所定のエッチバックによる開口部7、7'、8、8'が形成される。第二の工程において、突出した前記エッジ9、9'をケミカルエッチングにより除去する。これにより、開口部7、7'および8、8'をエッチバックのない所定の態様に構成する。この結果、中間物Zが爾後のめっきのために形成される。
請求項（抜粋）：
導電物質層1、3で片面または両面が被覆されたエッチング適用可能な絶縁物質層2で構成される出発材料Aを使用するプリント回路基板とフィルム回路基板であって、第一の加工段階において、エッチングによる開口部8、8’が前記導電物質層1、3内部の開口部7、7’と一致するごとく前記絶縁物質層2内部に形成され、バックエッチングによるエッジ9、9’が前記開口部7、7’に突出形成されて前記開口部7、7’および8、8’がエッチバックによる開口部となっており、第二の加工段階において、突出した前記エッジ9、9’が除去されて前記開口部7、7’、8、8’がエッチバックの無い開口部となり、前記導電物質層1、3は異なる厚さの領域をそれぞれ有していることを特徴とする、プリント回路基板とフィルム回路基板。
IPC (5件)：
H05K 3/40
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/46
, H05K 3/08
