特許

J-GLOBAL ID：200903034410844416

チップ状回路部品の外部電極形成方法

発明者： 福山 淳一 ,  久保田 格
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355677
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188162
出願日： 1992年12月19日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 スパッタリング法により、高い精度で薄い外部電極を形成する。【構成】 チップ状の素体1の表面全体にスパッタリングにより導体膜4、5、6を形成し、素体1の外部電極8、8を形成する部分をレジスト7で覆い、このレジスト7で覆われた部分を除いて、導体膜4、5、6をエッチングした後、レジスト7を除去する。これにより、素地1の両端部にのみ導体膜4、5、6、すなわち外部電極8、8が残されたチップ状回路部品が完成する。

請求項（抜粋）：

チップ状の素体(1)の表面の所定の部分にスパッタリングにより導体膜を被着させて、外部電極(8)、(8)を形成する方法であって、チップ状の素体(1)の全表面にスパッタリングにより導体膜(4)、(5)、(6)を形成する工程と、素体(1)に外部電極(8)、(8)を形成する部分を除いて、前記導体膜(4)、(5)、(6)を除去する工程とを有することを特徴とするチップ状回路部品の外部電極形成方法。

IPC (5件)：

H01G 13/00 391 ,  H01F 15/10 ,  H01F 41/10 ,  H01G 1/015 ,  H01G 4/12 364