特許
J-GLOBAL ID:200903034411131359

積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-339657
公開番号(公開出願番号):特開平6-096986
出願日: 1992年11月25日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサの両端に取り付けた外部電極を基板導体に半田付けした時に、積層セラミックコンデンサの磁器部分に割れの発生することのない積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法とする。【構成】 積層セラミックコンデンサの内部電極2に導通する銀焼付端子3のガラスフリット含有量を銀に対し重量比で5%ないし15%とし、銀焼付端子の端面をサンドブラスト等による機械的な研削又は酸による腐食により表面層を数μmの厚さに削除して銀面を露出させ、銀面に厚さ数μmのニッケルめっきを施し、更にニッケルめっき層4の上に半田めっきによる半田めっき層5を形成した銀焼付端子3の一部に外部電極を形成した積層セラミックコンデンサとする。
請求項(抜粋):
高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサにおいて、積層セラミックコンデンサの内部電極に接続し両端を包む銀焼付端子の一部の端面に形成したニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層を覆う半田めっき層とにより構成された銀焼付端子の一部に外部電極を設けてなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (4件):
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 1/147 ,  H05K 3/34
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭59-220901
  • 特開昭59-052828

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