特許

J-GLOBAL ID：200903034416007290

ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法

発明者： 原 昌之 ,  伊藤 卓 ,  野尻 仁志 ,  西中 賢
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037128
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113812
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】 物理的表面粗化及び接着金属層を用いずに導体とポリイミドフィルム間の密着強度の優れた積層物を得る。【解決手段】 熱可塑性ポリイミドの表面に少なくとも1層の導体層を直接形成して得られるポリイミドと導体層の積層体を、加圧及び加熱処理して熱融着せしめ熱可塑性ポリイミドと導体層との密着強度を強化する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミドの表面に少なくとも1層の導体層を直接形成し、加熱処理して該ポリイミドの表面に該導体層を熱融着せしめ、熱可塑性ポリイミドと導体層との密着強度を強化することを特徴とするポリイミドと導体層の積層体の製造方法。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 D ,  H05K 3/46 G

Fターム (69件)：

4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100EC032 ,  4F100EH461 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ081 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JB16A ,  4F100JB16E ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JK06 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD22 ,  5E343DD32 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11