特許
J-GLOBAL ID：200903034416920459
プリント配線板の製造方法並びにレーザー穴あけ用銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049097
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259940
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】銅箔を薄くすると問題になるめっき前処理とIVHの穴あけ性を同時に満足し、絶縁層の表面凹凸の少ないプリント配線板を製造する方法と手段を提供する。【解決手段】絶縁樹脂上にある銅箔を給電層として、めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、前記銅箔の厚みが3μm以下であり、銅箔の絶縁樹脂と接しない面に銅以外の金属層が形成されており、銅以外の金属層の上からレーザー照射にて穴あけを行った後、銅以外の金属層を選択的に溶解させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂上にある銅箔を給電層として、めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、前記銅箔の厚みが3μm以下であり、前記銅箔の絶縁樹脂と接しない面に銅以外の金属層が形成されており、銅以外の金属層の上からレーザー照射にて穴あけを行った後、銅以外の金属層を選択的に溶解させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/00 N
, B23K26/00 330
