特許

J-GLOBAL ID：200903034417311286

半導体装置の製造

発明者： 加藤 隆 ,  武田 正行
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-337540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202115
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 複数のベアチップを各ベアチップの表面が平坦になるように支持基板上に貼り付け、その上に生産性よく配線を形成するMCMの製造技術を提供する。【構成】 半導体ウエハから切り出したままの状態の複数のICベアチップを所定の位置に配置し、物理的支持力を有する仮止め表面上に、該仮止め表面とICベアチップの回路形成面とが接触するように一時的に固定する仮止め工程と、前記複数のICベアチップを前記仮止め表面上に一時的に固定したまま、物理的支持力を有する支持基板に、前記複数のICベアチップの回路形成面と反対側の面を接着して固定する接着工程と、前記仮止め表面上に一時的に固定された状態を解除する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハから切り出したままの状態の複数のICベアチップを所定の位置に配置し、物理的支持力を有する仮止め表面上に、該仮止め表面とICベアチップの回路形成面とが接触するように一時的に固定する仮止め工程と、前記複数のICベアチップを前記仮止め表面上に一時的に固定したまま、物理的支持力を有する支持基板に、前記複数のICベアチップの回路形成面と反対側の面を接着して固定する接着工程と、前記仮止め表面上に一時的に固定された状態を解除する工程とを含む半導体装置の製造方法。