切断方法および装置ならびに半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231230
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061801
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】インゴットなどの棒状の被加工物を薄板に切断する際の切断面の反り量を制御可能にする。【解決手段】ワイヤ2の走行を案内する円筒形のワイヤガイド3と、インゴット1と走行中のワイヤ2とが接触して相互に加圧するようにインゴット保持手段4を介してインゴット1を上下移動させるテーブル5と、砥粒を含む研磨材6をワイヤ2に対して吐出するノズル11と、テーブル5によりインゴット1とワイヤ2とを相互に加圧させてインゴット1を予備切断し、前記予備切断により形成されたインゴット1の切断面の反り量に基づいてインゴット1をその長手方向に移動させる制御部8とによって構成され、予備切断後、制御部8によってインゴット1を移動させながらインゴット1を切断することにより、インゴット1の前記切断面の前記反り量を任意の値に制御できる。

請求項（抜粋）：

細いワイヤを用いて棒状の被加工物を切断する切断方法であって、前記被加工物の長手方向と直角を成す方向に前記ワイヤを走行させる工程と、前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動させて前記被加工物を予備切断する工程と、前記予備切断後、前記予備切断により形成された前記被加工物の切断面の反り量に基づいて前記被加工物または前記ワイヤを前記被加工物の前記長手方向に移動させながら前記被加工物を切断する工程とを有し、前記被加工物の切断時に前記被加工物の前記切断面の前記反り量を制御し得ることを特徴とする切断方法。

IPC (2件)：

B24B 27/06 , H01L 21/304 611

FI (2件)：

B24B 27/06 F , H01L 21/304 611 W

Fターム (9件)：

3C058AA05 , 3C058AA12 , 3C058AA16 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058BC02 , 3C058CB02 , 3C058DA03 , 3C058DA17

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