特許

J-GLOBAL ID：200903034418992554

ICカード用アンテナモジュール及びその製造方法、並びに、ICカード及びその製造方法

発明者： 岡部 浩二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-373372
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136901
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】 生産性、カード信頼性を向上させることができるICカード用アンテナモジュールとICカード及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性のベース基材15の上に、ループ状に巻回した導体線材Wでなるアンテナコイル16を溶着により形成するに当たり、本発明に係るアンテナコイルでは、べーす基材15に対する溶着部Waと非溶着部Wbとを導体線材Wの線方向に交互に複数形成している。このような構成のアンテナコイルを形成するに当たっては、超音波溶着法によってこれら複数の溶着部Waを一括形成する。これにより、ベース基材15とアンテナコイル16(導体線材W)との間の接合信頼性を確保しながら、生産性の向上を図ることが可能となる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁性のベース基材と、このベース基材の上に形成されたループ状の導体線材でなるアンテナコイルとを備え、ICチップと共に、複数枚のカード構成シートで挟み込まれることによりICカードを形成する、ICカード用アンテナモジュールにおいて、 前記アンテナコイルは、前記ベース基材に対する溶着部と非溶着部とが、前記導体線材の線方向に交互に複数形成されてなる ことを特徴とするICカード用アンテナモジュール。

IPC (6件)：

H01Q1/38 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01P11/00 ,  H01Q7/00

FI (6件)：

H01Q1/38 ,  B42D15/10 521 ,  H01P11/00 N ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K

Fターム (23件)：

2C005MA07 ,  2C005MA19 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005NA09 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005PA03 ,  2C005RA06 ,  2C005RA26 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA06 ,  5J046AA09 ,  5J046AA10 ,  5J046AA14 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 非接触式ICカードのアンテナコイルの作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-310711   出願人：株式会社トーキン