特許

J-GLOBAL ID：200903034421175818

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 田内 茂顕 ,  玉井 律哉
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296445
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105739
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを30重量%以上含有するエポキシ樹脂100重量部に対して、(b)充填用シリカ300〜1000重量部(c)平均分子量1000〜30000の下記一般式(1)で表される片末端変性シリコーンオイル1〜30重量部【化1】(R1はエポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有する置換基、メルカプト基を、R2、R3、R4はメチル基又はフェニル基を示し、nは整数を示す)(d)硬化剤20〜100重量部を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを30重量%以上含有するエポキシ樹脂100重量部に対して、(b)充填用シリカ300〜1000重量部(c)平均分子量1000〜30000の下記一般式(1)で表される片末端変性シリコーンオイル1〜30重量部【化1】(d)硬化剤20〜100重量部を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/18 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31