特許

J-GLOBAL ID：200903034423079433

モールド型電子部品

発明者： 大倉 良夫 ,  藤谷 光弘
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031744
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229151
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 リード端子部に電子部品素子を半田付けする工程において電子部品素子を位置決めする。【解決手段】 対をなすリード端子部11の接続部17には、夫々、位置決め部18が形成されている。電子部品素子12をリード端子部11に載せるときや半田19が溶融している状態において電子部品素子12の位置や向きがずれても、その位置と向きのずれは位置決め部18によって規制または矯正される。よって、電子部品素子12はリード端子部11における所定の位置に確実に固着される。

請求項（抜粋）：

複数のリード端子部に対して電子部品素子を半田により固着するとともにその電子部品素子を樹脂モールドしてなるモールド型電子部品において、前記リード端子部に前記電子部品素子を所定の固着位置に位置決めするための位置決め部が設けられていることを特徴とするモールド型電子部品。