特許
J-GLOBAL ID：200903034426273400
ウエーハのレーザー加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129967
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305646
出願日： 2006年05月09日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】ウエーハの厚さが厚い場合でも、分割に必要な深さのレーザー加工溝を形成することができるウエーハのレーザー加工方法。【解決手段】集光スポットが楕円形のレーザー光線をウエーハ20に形成されたストリート201に沿って照射しつつウエーハ20を所定の加工送り速度で加工送りし、レーザー加工溝を形成するウエーハ20のレーザー加工方法であって、楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比が30〜60:1の第1のレーザー光線をウエーハ20に形成されたストリート201に沿って照射し、ストリート201に沿ってレーザー加工溝を形成する溝形成工程と、楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比が1〜20:1の第2のレーザー光線を溝形成ステップによって形成されたレーザー加工溝210に沿って照射し、レーザー加工溝210に体積しているデブリ220を除去するデブリ除去工程とを含み、溝形成工程とデブリ除去工程を交互に実施する。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
集光スポットが楕円形のレーザー光線をウエーハに形成されたストリートに沿って照射しつつウエーハを所定の加工送り速度で加工送りし、ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、
楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比が30〜60:1の第1のレーザー光線をウエーハに形成されたストリートに沿って照射し、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成する溝形成工程と、
楕円形の集光スポットの長軸と短軸との比が1〜20:1の第2のレーザー光線を該溝形成ステップによって形成されたレーザー加工溝に沿って照射し、レーザー加工溝に体積しているデブリを除去するデブリ除去工程とを含み、
該溝形成工程と該デブリ除去工程を交互に実施する、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/073
H01L21/78 B
, B23K26/00 D
, B23K26/00 H
, B23K26/073
4E068AD01
, 4E068CD05
, 4E068DA10
