特許
J-GLOBAL ID：200903034438316571
光重合性導電体組成物積層体及び導電体パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030168
公開番号（公開出願番号）：特開平6-242604
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【構成】 金属粉末を極めて高い濃度で含有する光重合性導電体組成物からなる薄膜層と無機バインダーを含有し感光性樹脂組成物の含有量の多い接着層を基板上に積層してなる光重合性導電体組成物積層体、および該光重合性導電体組成物積層体にフォトリソグラフィーを用いてパターンを形成し、その後の焼成工程を経て導電体ファインパターンを形成する方法。【効果】 極めて高い電気伝導性を有し、基板との密着性の良好な導電体ファインパターンの形成が可能となった。
請求項（抜粋）：
下記(A)、(B)の光重合性導電体組成物を、基板上に(B)、(A)の順に積層してなる光重合性導電体組成物積層体。(A):下記(1)、(2)、(3)の3成分からなる感光性樹脂組成物5重量部に対し、金属粉末20〜500重量部を加えてなる光重合性導電体組成物。(1):重合体50重量部(2):重合性多官能モノマー10〜300重量部(3):光重合開始剤:0.1〜10重量部(B):上記(1)、(2)、(3)の3成分からなる感光性樹脂組成物5重量部に対し、金属粉末0〜20重量部及び無機バインダー0.01〜20重量部を加えてなる光重合性導電体組成物。
IPC (7件)：
G03F 7/027 502
, G03F 7/004 501
, G03F 7/028
, G03F 7/30
, G03F 7/40 501
, H05K 1/09
, H05K 3/02
