特許
J-GLOBAL ID：200903034451322394
ジェットによる基板表面の仕上げ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 佐久間 滋
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-551129
公開番号（公開出願番号）：特表2004-520946
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】【解決手段】ジェットにより基板表面20を仕上げることは、該表面を研磨性液体スラリー14にて被覆する手段と、気体又は液体の何れかの流体ジェット31をスラリーに対して衝突させ、基板表面20に高せん断加工領域を形成し、これにより基板の部分が持ち上げられ且つ、除去されて、該表面の形状を所定の形状及び(又は)滑らかさとなるように変化させる手段とを備えている。該表面20は、該表面上を流動するスラリー層を滝状に流すか又はスラリーを加工領域に衝突させ又は基板20をスラリー内に浸漬させることにより、被覆することができる。ジェット流体を分配するノズル26は、仕上げるべき表面から所定の距離にて及びある角度を成して正確に配置される。ノズル先端26を基板表面26から第一の距離に配置することにより粗除去機能が提供され、ノズル26を基板表面20により近い位置に配置することにより、精密な除去機能が提供される。本発明は、全体として、光学要素を仕上げるため、特に、マイクロレンズを経済的に製造するために全体として有用である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ジェットによる(jet-induced)基板表面
の仕上げシステムにおいて、
a)該表面を研磨性液体スラリー(abrasive liquid slurry)にて被覆する手段と、
b)流体ジェットを前記スラリーに対して衝突させる手段であって、前記基板表面に隣接して前記スラリー内にせん断力を発生させ、これにより、前記基板の部分が前記スラリーによって除去され、前記基板表面の形状を所定の形状に向けて変化させる前記衝突させる手段とを備える、ジェットによる基板表面の仕上げシステム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B31/00 C
, B24B37/00 Z
審査官引用 (5件)
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放電加工変質層の除去方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-219997
出願人：三菱重工業株式会社, 長菱エンジニアリング株式会社
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特開平2-262962
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特開平2-262962
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