特許
J-GLOBAL ID：200903034462156003
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221273
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069363
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】金属枠体がロウ付けされる金属層が絶縁基体より剥離するのを有効に防止するとともに半導体素子の発生する熱を大気中に良好に放出させるのを可能として半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に金属枠体9がロウ付けされた絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1にロウ付けされた金属枠体9に蓋体2を取着することによって内部に半導体素子4を収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1は窒化アルミニウム質焼結体から成り、且つ上面に凹部1bを有し、該凹部1b内表面に金属枠体9がロウ付けされる金属層8が被着されている。
請求項（抜粋）：
上面外周部に金属枠体がロウ付けされた絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体にロウ付けされた金属枠体に蓋体を取着することによって内部に半導体素子を収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体は窒化アルミニウム質焼結体から成り、且つ上面外周部に凹部を有し、該凹部内表面に金属枠体がロウ付けされる金属層が被着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
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