パワーモジュール及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185663
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。【解決手段】補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板101と、回路基板101に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物102と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物102に形成された大電流回路に適したリードフレーム103と、金属箔からなる微細配線パターン104とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板101の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物102が設けられた構造とする。

請求項（抜粋）：

補強材と熱硬化性樹脂とを含む回路基板の厚み方向に貫通する所望の部分には、無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物が前記回路基板の表面とほぼ面一に埋没されており、前記回路基板の少なくとも一方の面には金属箔からなる配線パターンが形成されており、前記絶縁性樹脂混合物の一方の面には、リードフレームが前記回路基板の表面とほぼ面一に埋没されており、前記絶縁性樹脂混合物の他方の面には、前記金属箔からなる配線パターンが形成されているパワーモジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/36 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/11 , H05K 3/22 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 T , H05K 1/11 N , H05K 3/22 B , H05K 3/40 K , H01L 23/36 C

Fターム (35件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB02 , 5E317CC02 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG20 , 5E338AA02 , 5E338BB02 , 5E338BB05 , 5E338BB12 , 5E338BB25 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD24 , 5E338EE02 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343BB02 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343DD75 , 5E343ER50 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD21

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