シール剤の塗布装置および塗布方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-333806
公開番号（公開出願番号）：特開2003-177411
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【目的】この発明は、基板に対してシール剤を基板を汚すことなく、精度よく塗布することができるとともに、基板の位置が一定でなくとも、基板の定められた位置にシール剤を塗布することができるようにしたシール剤の塗布装置を提供することにある。【構成】基板6が載置されるテーブル4の上方に基板6に塗布されるシール剤を吐出するノズル体24を設け、テーブルの移動により、ノズル体より吐出されたシール剤を基板に塗布する塗布装置において、テーブル上に載置された基板を撮像するアライメントカメラ54と、このアライメントカメラからの撮像信号に基づきテーブル上における基板の実際の位置と予め設定された設定値との差を求め、その差に基づき、基板へのシール剤塗布時にテーブルの駆動を補正する制御装置30と、を具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

装置本体と、この装置本体に設けられ上面に基板が載置されるテーブルと、このテーブルの移動装置と、前記テーブルの上方に設けられ前記テーブルの移動方向と直交する方向に沿って駆動されるとともに前記基板に塗布されるシール剤を吐出するノズル体とを有し、前記テーブルの移動により、前記ノズル体より吐出されたシール剤を前記基板に塗布する塗布装置において、前記テーブル上に載置された前記基板を撮像するカメラと、このカメラからの撮像信号に基づき前記テーブル上における前記基板の実際の位置と予め設定された設定値との差を求め、その差に基づき、前記基板へのシール剤塗布時に前記テーブルの駆動を補正する制御装置と、を具備したことを特徴とするシール剤の塗布装置。

IPC (5件)：

G02F 1/1339 505 , B05C 5/00 101 , B05C 11/00 , B05D 1/26 , G02F 1/13 101

FI (5件)：

G02F 1/1339 505 , B05C 5/00 101 , B05C 11/00 , B05D 1/26 Z , G02F 1/13 101

Fターム (21件)：

2H088FA03 , 2H088FA16 , 2H088FA17 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H089NA39 , 2H089NA60 , 2H089QA12 , 4D075AC06 , 4D075AC78 , 4D075AC93 , 4D075DA06 , 4D075DC24 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041BA14 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042AA10 , 4F042BA08 , 4F042DH09

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-198417
特開平4-056826
基板組立装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-323138 出願人：株式会社日立製作所, 日立テクノエンジニアリング株式会社

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